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美國陶氏FILMTECTM反滲透膜系統故障排除指南
日期:2020/8/10   來源:東莞海源水處理   

 美國陶氏FILMTECTM反滲透膜系統故障排除指南

 

本故障排除指南是基于使用陶氏 FILMTEC™膜元件的系統而言的,即使您的系統沒有選用陶氏膜元件,本節所提供的信息也對您有所幫助,但您還應該根據您以往的經驗確認本節信息對您特定系統的適應性。
您有沒有對系統的性能數據進行標準化?在評估您的系統時,運行數據的標準化非常重要。如果您沒有標準化的方法,請與陶氏化學液體分離部代表聯絡。此外還須要注意,系統投運時間的長短。
 
壓降高
癥狀
可能的原因
解決方法
產水量低(進水壓力高)
碳酸鈣沉淀
按陶氏FILMTECTM清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢程度。
 
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度(但鋇和鍶的結垢除外)。
 
氟化鈣結垢
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
 
磷酸鹽結垢
過量投加含磷酸根的化學品,通常很難清洗,建議更換新元件。
 
二氧化硅結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等)
用探測法探測系統內的元件,找到已損壞的膜元件,改造預處理,更換膜元件。
 
淤泥或粘土堵塞
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
膠體硅污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
微生物污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統。把系統最前面的元件取出稱重就可了解微生物污堵的程度。
 
活性炭粉末和砂粒
出現永久性產水量下降,需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗,可以部分恢復膜元件的性能。
 
 
透鹽率高(脫鹽率低)                                       
癥狀
可能的原因
解決方法
透鹽率高
產水量高
(進水壓力低)
膜氧化
更換受損膜元件,根除氧化源,通常情況下,系統中的第一支元件首先受氧化攻擊,可采用探測法確定。
 
膜面剝離(產水背壓所致)
更換受損膜元件,可采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定受損膜元件。
 
清洗消毒方法不正確(存在鐵污染)
更換受損膜元件,膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前,首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下,系統中的第一支元件首先受損,可采用探測法確定。
 
嚴重的機械損壞
更換受損膜元件,可采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定受損膜元件。
透鹽率高
產水量正常
“O”形圈泄漏或未裝
采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置,更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇,限制由于元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
 
膜表面磨損
用探測法可找到已損壞的膜元件,整改預處理,更換膜元件。
 
內部部件破裂
采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置,更換已受損的部件,如果膜元件產水管受損,更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇,限制因元件在壓力容器內的運動而引起密封圈磨損。
透鹽率高產水量低(進水壓力高)
有機物污染
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,某些有機物容易清洗,但對聚電解質類有機物污染,清洗無效,而且也難于清洗油類有機物,此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
 
碳酸鹽結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗,可能需要強烈重復清洗,如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
 
硫酸鹽結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下對系統進行清洗,可能需要強烈重復清洗,如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
 
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等)
用探測法探測系統內的元件,找到已損壞的膜元件,改造預處理,更換膜元件。
 
膠體硅污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,但膠體硅污堵的清洗十分困難,建議調整預處理,降低回收率。
 
氧化鐵污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
 
其它重金屬氧化物污堵
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
 
硫化亞鐵污堵
用HCl在pH1的條件下,按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統。
 
氟化鈣污堵
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
 
磷酸鹽結垢
過量投加含磷酸根的化學品,通常很難清洗,建議更換新元件。
 
二氧化硅結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,但膠體硅污堵的清洗十分困難,建議調整預處理,降低回收率。
 
產水量低(操作壓力高)
癥狀
可能的原因
解決方法
產水量低(進水壓力高)透鹽率低
有機物污染
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,某些有機物容易清洗,但對聚電解質類有機物污染,清洗無效,而且也難于清洗油類有機物,此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
 
碳酸鹽結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗,可能需要強烈重復清洗,如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
 
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度(但鋇和鍶的結垢除外)。
 
超極限水錘破壞
更換受損膜元件。
產水量低(進水壓力高)透鹽率正常
微生物污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統。把系統最前面的元件取出稱重就可以了解微生物污堵的程度。
 
天然有機物污染
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒。
 
保護液失效(投運前或投運后)
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
活性炭粉末和砂粒
出現永久性產水量下降,需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗,可以部分恢復膜元件的性能。
產水量低(進水壓力高)透鹽率高
油類有機物污染
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,改善預處理以減少進入膜元件的油類,對于油類有機物的清洗,可嘗試采用pH13的洗滌劑。
 
淤泥或粘土堵塞
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
膠體硅污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
氧化鐵污堵
按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
 
其它重金屬氧化物污堵
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
 
硫化亞鐵污堵
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統。
 
碳酸鈣沉淀
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
 
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度(但鋇和鍶的結垢除外)。
 
氟化鈣污堵
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
 
磷酸鹽結垢
過量投加含磷酸根的化學品,通常很難清洗,建議更換新元件。
 
二氧化硅結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
 
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等)
用探測法探測系統內的元件,找到已損壞的膜元件,改造預處理,更換膜元件。
 
產水量高(進水壓力降低)
癥狀
可能的原因
解決方法
產水量增加(進水壓力降低)透鹽率增加
膜氧化
更換受損膜元件,根除氧化源,通常情況下,系統中的第一支元件首先受氧化攻擊,可采用探測法確定。
 
膜面剝離(產水背壓所致)
更換受損膜元件,可采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定受損膜元件。
 
清洗消毒方法不正確(存在鐵污染)
更換受損膜元件,膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前,首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下,系統中的第一支元件首先受損,可采用探測法確定。
 
嚴重的機械損壞
更換受損膜元件,可采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定受損膜元件。
 
透鹽率低
癥狀
可能的原因
解決方法
透鹽率低產水量低(進水壓力高)
有機物污染
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗,某些有機物容易清洗,但對聚電解質類有機物污染,清洗無效,而且也難于清洗油類有機物,此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
 
碳酸鹽結垢
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗,可能需要強烈重復清洗,如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
 
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗,如果結垢嚴重,需要重復清洗;如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時,應更換膜元件。一般情況下,把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度(但鋇和鍶的結垢除外)。
 
超極限水錘破壞
更換受損膜元件。
 
內漏嫌疑
癥狀
可能的原因
解決方法
透鹽率高
“O”形圈泄漏或未裝
采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置,更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇,限制由于元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
 
內部部件破裂
采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置,更換已受損的部件,如果膜元件產水管受損,更換膜元件。建議用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇,限制因元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
 
元件內漏
采用尋找分布規律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置,通過單支元件的測試或對系統內元件重排,可以確認存在內漏的元件。如果泄漏點隨元件位置的改變而變化,則該元件就是泄漏源,此時需更換該元件。

 

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